mlcc1 유리기판 투자 (팩트분석, 실적레버리지, 매매전략) SUBSTRATE BRIEF 2026년 5월 24일유리기판 심층 분석 · 테마 vs 실적기술의 필연성이 확인됐을 때가 가장 좋은 진입 기회였어요. "유리로 반도체 기판을 만든다고?"라며 반신반의했던 것도 잠깐이었어요. TSMC 패키지 로드맵과 기판 업체들의 판가 인상 소식을 연달아 확인하는 순간, 이건 단순한 테마가 아니라는 확신이 섰습니다. 플라스틱 기판이 임계점에 다다른 지금, 그 빈자리를 누가 채우는지가 핵심이에요.플라스틱 기판의임계점이 왔습니다:유리기판이그 빈자리를 채워요TSMC 2027~2028년 패키지 150x180mm 대형화. 이 수치 앞에서 플라스틱 기판은 사실상 퇴장 선고를 받았어요. 판가 10% 인상, CR 소멸, 고정비 레버리지. 기술의 필연성은 확인됐어요.TSMC 2027~2028 .. 2026. 5. 24. 이전 1 다음
