FC-BGA2 유리기판 투자 (팩트분석, 실적레버리지, 매매전략) SUBSTRATE BRIEF 2026년 5월 24일유리기판 심층 분석 · 테마 vs 실적기술의 필연성이 확인됐을 때가 가장 좋은 진입 기회였어요. "유리로 반도체 기판을 만든다고?"라며 반신반의했던 것도 잠깐이었어요. TSMC 패키지 로드맵과 기판 업체들의 판가 인상 소식을 연달아 확인하는 순간, 이건 단순한 테마가 아니라는 확신이 섰습니다. 플라스틱 기판이 임계점에 다다른 지금, 그 빈자리를 누가 채우는지가 핵심이에요.플라스틱 기판의임계점이 왔습니다:유리기판이그 빈자리를 채워요TSMC 2027~2028년 패키지 150x180mm 대형화. 이 수치 앞에서 플라스틱 기판은 사실상 퇴장 선고를 받았어요. 판가 10% 인상, CR 소멸, 고정비 레버리지. 기술의 필연성은 확인됐어요.TSMC 2027~2028 .. 2026. 5. 24. 삼성전기 시총 100조 (실리콘 커패시터, LTA 수주, 매매) COMPONENT BRIEF 2026년 5월 21일 삼성전기 AI 공급망 심층 분석 오랫동안 투자해온 제 경험에 의하면, 가장 확실한 수익은 뉴스 헤드라인에서 싸우는 완제품 대기업이 아니라, 그 대기업들이 제품을 완성하기 위해 반드시 찾아가야 하는 독점 소부장 기업에서 나왔어요. HBM 대장주들이 헤드라인을 독식하던 시절, 저는 오히려 그 아래에서 조용히 기판을 공급하는 회사들을 눈여겨보고 있었습니다. 실리콘 커패시터라는 단어를 처음 들었을 때는 반신반의했지만, 1조 5,570억 원이라는 장기 공급 계약 숫자를 보고 나서야 장부로 실체를 확인했어요. HBM 헤드라인 아래에서조용히 기판을 공급하는삼성전기:시총 100조의 구조 실리콘 커패시터를 FC-BGA 기판 안에 직접 심는 기.. 2026. 5. 22. 이전 1 다음
