유리기판2 유리기판 투자 (팩트분석, 실적레버리지, 매매전략) SUBSTRATE BRIEF 2026년 5월 24일유리기판 심층 분석 · 테마 vs 실적기술의 필연성이 확인됐을 때가 가장 좋은 진입 기회였어요. "유리로 반도체 기판을 만든다고?"라며 반신반의했던 것도 잠깐이었어요. TSMC 패키지 로드맵과 기판 업체들의 판가 인상 소식을 연달아 확인하는 순간, 이건 단순한 테마가 아니라는 확신이 섰습니다. 플라스틱 기판이 임계점에 다다른 지금, 그 빈자리를 누가 채우는지가 핵심이에요.플라스틱 기판의임계점이 왔습니다:유리기판이그 빈자리를 채워요TSMC 2027~2028년 패키지 150x180mm 대형화. 이 수치 앞에서 플라스틱 기판은 사실상 퇴장 선고를 받았어요. 판가 10% 인상, CR 소멸, 고정비 레버리지. 기술의 필연성은 확인됐어요.TSMC 2027~2028 .. 2026. 5. 24. 온디바이스 관련주 분석(소켓, 기판, 소부장) TECH SUPPLY CHAIN BRIEF 2026년 5월 19일 2026 메가트렌드 밸류체인 분석 오랫동안 투자해온 제 경험에 의하면, 새로운 기술 패러다임이 전환될 때마다 가장 큰 돈은 스크린 위의 화려한 기능이 아닌, 그 기능을 가능하게 하는 인프라 부품에서 났어요. 스마트폰이 처음 나왔을 때도 그랬습니다. 앱을 만드는 회사보다 AP 칩을 설계하고, 터치스크린 소재를 공급하고, 배터리를 납품하는 회사들이 훨씬 안정적으로 큰 수익을 냈어요. 온디바이스 AI라는 제2의 모바일 혁명이 시작되는 지금, 저는 그때와 똑같은 패턴이 반복되고 있다는 걸 느낍니다. 클라우드에서 주머니로:온디바이스 AI가 만드는4층 밸류체인 설계도 스마트폰이 AI를 직접 처리하는 시대가 오고 있습니다. .. 2026. 5. 18. 이전 1 다음
